2025 年 6 月 16 日，臺英永續研發論壇（Sustainability Research and Development Forum）於英國劍橋大學永續領導力研究院（Cambridge Institute for Sustainability Leadership, CISL）旗下的 Entopia Building 隆重舉行。該論壇由臺灣的國家實驗研究院（National Institutes of Applied Research, NIAR）與 CISL 共同主辦，旨在促進歐亞科研、產業與永續治理的深度合作。活動聚焦於前瞻材料、低碳科技、能源基礎設施及新世代半導體製程等關鍵領域，並邀集來自歐洲與亞洲的重要研究機構與產業領袖參與。
在本次論壇中，DEUVtek（鼎極科技）營運長錢俊逸博士應邀發表演講，分享碳化矽材料革命、永續製造與先進封裝技術趨勢，獲得來自歐洲研究組織與國際產業鏈的高度關注。論壇期間，該活動媒體戰略夥伴英國《The Icons》艾肯仕國際名人誌倫敦採訪小組，也於 Entopia Building 進行本次專訪，完整呈現錢博士對全球半導體生態、永續製造模式與技術創新的深度洞見。
材料技術轉折的核心：從產業痛點到創新動能
談及創立 DEUVtek 的初衷時，錢博士並未迴避產業現實，而是以高度產業視角直指問題本質。他指出，AI、電動車（EV）、5G 與低軌衛星的快速增長，使全球對半導體材料與能效的要求進入全新階段。傳統矽已難以承擔新一輪技術需求，而碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）作為新一代化合物半導體雖具顯著效能優勢，卻因其極高硬度、耐腐蝕性與加工困難度，使整個產業鏈在「量產化」與「良率」之間面臨結構性瓶頸。
在專訪現場，錢博士以清晰架構解釋了這個技術斷點：「材料的突破不意味著價值自然落地。若製程無法跟上，材料革命便無法真正進入產業。」他的分析精準呈現當前半導體產業的共識：下一個十年的競爭不僅是材料創新，更是製程能否承接新材料、能否形成穩定供應鏈。
「DEUVtek 的成立，正是基於這些產業判斷。此刻，我尤其想強調的是，企業必須從產業鏈的結構性痛點出發，掌握全球共同面臨的挑戰，才能在國際技術演進中定位其價值。」
DeepThinning：重構碳化矽製程的技術性突破
在談到 DEUVtek 核心的 DeepThinning 技術時，錢博士以近乎科學審慎的語氣闡述其價值。他指出，碳化矽在能源轉換效率、耐壓能力與熱導等特性上具備無可取代的優勢；然而，由於其硬度極高、耐腐蝕，傳統採用機械研磨與氣體蝕刻的方式，無論在加工效率、良率，甚至耗材成本上皆面臨極限。
DeepThinning 技術以創新光學雷射機制，取代傳統耗材依賴的加工流程，使製程能以無接觸方式進行，大幅降低破片率並提升加工速度。在訪談中，錢博士以沉穩語氣說明：「當製程不再依賴機械力，材料應力與破片問題便能被從根本解決。這不是單純的效率提升，而是以新的方式重構整個碳化矽加工邏輯。」
在量化成果方面，DeepThinning 使破片率從傳統的約 3% 降至 0.1% 以下，使 50 µm 以下超薄晶圓得以穩定量產，也因耗材使用的消失而使製程成本下降約 20%。此外，高碳排的鑽石砂輪、油水清洗與耗材廢棄流程也隨之被完全移除，使碳化矽生產邁向真正可持續的模式。
錢博士說，此項技術之所以被劍橋論壇的研究單位高度關注，正因其具備「成本結構重塑」、「產業可擴展性提升」與「永續製程嵌入式落地」三項國際級影響力。
永續製造的台灣模式：限制中的系統韌性
在談到永續製造時，錢博士以宏觀結構視角分析台灣的位置。他指出，台灣是全球高階半導體製造的核心據點，同時也是最早面臨水資源、電力、土地稀缺與國際碳排壓力的場域。在如此複雜的限制條件下仍能保持全球最高良率與最完整供應鏈，代表台灣已形成一種「系統韌性」：在多重限制下仍能持續創新。
在專訪過程中，他強調：「台灣的戰略地位不僅來自其技術領先，更在於其能在高壓資源條件下實踐永續製造。」此種永續能力不是「外掛」，而是已嵌入整個生產邏輯之中。
錢博士解釋，DeepThinning 正契合此一脈絡。其降低碳排、減少耗材、提升產能穩定的特性，使其成為台灣在國際永續供應鏈策略中的重要拼圖，也使碳化矽生產具備環境效益與生產競爭力的雙重優勢。
國際化佈局：歐洲作為技術與政策的第一級試煉場
當被問及為何選擇歐洲作為國際化起點時，錢博士以嚴謹策略視角分析其原因。他指出，歐洲是全球永續規範的制定者、化合物半導體科研的重要中心，以及能源轉型政策最積極的區域。更重要的是，在地緣政治與供應鏈碎片化的背景下，歐洲提出的「Local for Local」生產模式，使能夠符合永續製程、高可靠度與在地落地能力的企業能更快速取得市場信任。
採訪中，他特別也提到國家實驗研究院的關鍵性角色：「NIAR 提供了與歐洲科研、政策與技術網絡建立實質連結的機制。」
錢博士說，透過儀器共享、跨領域合作、國際科研合作協議簽署與外交部臺捷先進晶片設計研究中心 (ACDRC) 這樣的海外據點，台灣企業得以迅速進入歐洲技術體系，並在最嚴格的標準中驗證自身技術。而這樣的模式，不僅是市場拓展，更是一種「國際技術治理的入場資格」。
成為全球半導體供應鏈重組的關鍵力量，而非單一設備供應者
展望未來，錢博士以全局視角指出，全球半導體正從「製程微縮競賽」轉向「系統效能競賽」。異質整合、2.5D/3D 封裝與 Chiplet 架構將成為下一階段的產業主軸，而台灣正位於此轉型的核心位置。台灣在封裝領域的技術密度與完整鏈結，使其具備定義全球 Chiplet 生態的能力。
在此結構下，DEUVtek 的定位日益清晰：成為先進封裝與新材料製程中的關鍵設備廠商，並以其在台灣的研發核心為基礎，於歐洲與美國建立可信賴的技術節點：
「我們追求的不是規模，而是在國際供應鏈不確定性中，成為最可靠的技術夥伴。這樣的戰略模式，將使 DEUVtek 成為全球半導體供應鏈重組中的系統級力量，而非單一設備供應者。」
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